不止布赶过去几年
新浪科技讯北京时间12月13日早间消息,目标据报道,不止布赶日前,英特美国电脑芯片巨头英特尔旗下的超星“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、台积提升性能,电战堆叠其中的晶体一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。
在美国旧金山举办的目标一次国际半导体会议上,该团队通过多篇论文公布了上述新技术。不止布赶
过去几年,英特在制造更小、超星更快速的台积芯片方面(所谓“X纳米芯片”),英特尔输给了中国台湾的电战堆叠台积电和韩国三星电子两大对手;如今,英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的晶体领导者地位。
此前,目标帕特·基辛格(PatGelsinger)担任英特尔信任首席执行官之后,推出一系列在2025年重新赢得优势地位的商业发展规划。而这一次该公司技术团队推出了一系列“技术性武器”,帮助英特尔在2025年后一直保持技术优势。
据报道,传统的芯片制造都是在二维方向上,在特定面积内整合更多晶体管。英特尔技术团队提出了一个新的技术突破方向,那就是在三维方向上堆叠“小芯片”(或“芯片瓦”),从而在单位体积内整合更强大的晶体管和计算能力。该公司展示的技术显示,可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道,这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。
半导体上最重要、最基本的组件是晶体管,它们相当于一个开关,代表数字逻辑体系的“1”或“0”状态。英特尔在这次大会上公布的一项可能是最重要的研究成果,正好展示了一种相互堆叠晶体管的新技术。
英特尔技术团队表示,通过晶体管堆叠技术,可以使得在单位尺寸内整合的晶体管数量增长三成到五成。单位面积的晶体管数量越多,半导体的性能也就越强大,这正是全球半导体行业在过去50多年时间里不断发展的最重要原因和规律。
在接受新闻界采访时,英特尔“组件研究集团”总监兼高级工程师保罗·费舍尔(PaulFischer)表示,通过把半导体零组件一个堆叠在另外一个身上,英特尔技术团队可节省芯片空间,“我们正减少芯片内部连接通道的长度,从而节省能耗,这样不仅提高芯片成本效益,更能增强芯片性能。”
相关阅读
- 歉巢获得“2023年国度下新足艺企业”认定
- 北京玻璃奶瓶销量猛增五六成 国内产品多不加标注,行业资讯
- 平板玻璃工业大气污染物排放标准,行业标准
- 北京玻璃奶瓶销量猛增五六成 国内产品多不加标注,行业资讯
- “2024快足商乡年货节”启动招商,重磅推出“万人团”弄法激活大年夜促收做力
- 备孕准备:西医和中医的优劣及如何选择最适合的医生
- 各国玻璃瓶回收率不一 国内企业需借鉴,行业资讯
- 广东开展放心食品超市自我承诺活动
- 2024中国电影大数据荣誉之夜融媒体直播精彩看点
- “铁拳”行动|上海公布第三批典型案例 钱智金融、正大食品被点名
- 信义玻璃计划将茶色玻璃业务在香港上市融入资金约6亿美元-消息,企业新闻
- 中国食品院获优质酿造原料创新应用国际领先成果
- 魅族新机只需699元起!此次用了刘海屏,与名魅蓝10s
- 信义玻璃江门生产线试产,企业新闻
- 水性脂环族环氧树脂涂料喷涂注意事项,行业资讯
- 浙江绍兴“三个坚持”开展保健食品行业专项治理工作
- Nike Kobe 8 Protro “Mambacita” 全新配色即将登场
- 晶牛微晶集团起草的《工业用微晶板材》行业标准通过审查,图片新闻
- 晶牛微晶集团起草的《工业用微晶板材》行业标准通过审查,图片新闻
- 温度趋近零度时玻璃竟然能够融化,行业资讯